一、行業整體業績表現
2025 年上半年，全球半導體行業呈現出結構性增長與分化的態勢。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測 2025 年全球半導體市場規模將同比增長 11.2%，而國際資料公司（IDC）則更為樂觀，預計增長率達 15%。從區域表現來看，美洲市場受益于 AI 資料中心建設，預計同比增長 18%，自 2007 年以來首次超越中國成為全球最大單一市場；亞太地區預計增長 9.8%，其中中國市場表現亮眼。
在全球頭部企業方面，一季度全球前 60 大半導體企業營收達 1916 億美元，同比增長 25%，淨利潤 568 億美元，同比增長 46%。存儲和微處理器（MPU）板塊表現突出，記憶板塊淨利潤同比大幅增長 318%。
中國市場方面，集微諮詢預計 2025 年國內半導體上市公司總營收同比增長 9%，達到 9175 億元，近五年累計增長 100%；淨利潤預計達 513 億元，同比增長 9%，近五年累計增長 45%。細分領域中，設備企業增長最為顯著，近五年營收增長 368%，但淨利潤增速有所放緩，顯示競爭加劇。
1.1 半導體設備：行業景氣度延續與分化
設備行業整體處於上升通道，本土企業在成熟制程和新興技術領域取得進展，預計未來幾年保持增長趨勢。2025 年第一季度，中國大陸設備銷售額占全球 29%，光刻機、離子注入機國產化率較 2024 年提升 15%。
1.2 晶圓製造：產能利用率提升，先進制程主導地位強化
台積電在傳統晶圓代工領域市場份額從 2023 年的 59% 升至 2025 年的 66%，先進制程需求推動其主導地位強化。全球晶圓代工廠產能利用率從 2024Q1 的 74.2% 提升至 2025Q1 的 80% 左右，帶動毛利率同比上升 5.8 個百分點。成熟制程代工價格預計 2025 年第三季度普漲 6%-8%，主要因產能利用率高位（80% 以上）及當地語系化訂單增加。中芯國際設備調試問題預計 2025 年 6 月解決，第三季度先進制程良率改善；AI 晶片和手機處理器 6 月起規模化出貨，第三季度營收環比增速或超 10%。
1.3 先進封裝：技術成為發展重點，AI 和新能源汽車是核心驅動力
先進封裝技術成為發展重點，AI 和新能源汽車是核心驅動力。2025 年第一季度全球智慧眼鏡出貨量同比增長 82.3%，IDC 預計 2025 年全球智慧眼鏡出貨量達 1280 萬台（同比 + 26%），中國市場增長 107%。新興消費品類放量，TWS 耳機、智慧手錶等可穿戴設備需求超預期，2025 年第一季度全球 TWS 耳機出貨量同比 + 18%，智能手錶同比 + 18%。工業控制領域逐步復蘇，華虹半導體工業與汽車電子訂單回升，電源管理晶片需求預計 2025 年實現高雙位數增長。日月光尖端先進封測收入 2025 年預計超 10 億美元，台積電 CoWoS 產能目標從 2024 年 33 萬片增至 2025 年 66 萬片（同比 + 100%）。長電科技、通富微電加速佈局扇出型、Chiplet 技術，預計 2025 年下半年封測產業增長 9%。
1.4 存儲市場：HBM 與高端存儲需求激增
2025 年存儲市場規模預計同比增長 24%。美光 HBM 單季度出貨 15 億美元（環比 + 50%），2025 年產能已售罄；SK 海力士 HBM3e 出貨比重提升，推動 DRAM 均價企穩。
二、全球增長趨勢
2.1 市場規模預測
WSTS 預計 2025 年全球半導體市場規模同比增長 11.2% 至 7009 億美元；IDC 更為樂觀，預測增長率達 15%，主要受 AI 與高性能計算需求驅動。
2.2 區域分化
美洲市場受益于 AI 資料中心建設，預計全年增長 18%；亞太地區增長 9.8%，中國市場表現突出。美國半導體行業協會（SIA）資料顯示，2025 年 5 月全球半導體銷售額達 590 億美元，較 2024 年 5 月的 492 億美元增長 19.8%，較 2025 年 4 月的 570 億美元增長 3.5%。從地區來看，5 月份美洲地區銷售額同比增長 45.2%，亞太及所有其他地區增長 30.5%，中國增長 20.5%，日本增長 4.5%，歐洲增長 4.1%。5 月份環比銷售額增長的地區包括亞太及所有其他地區（6.0%）、中國增長 5.4%，歐洲增長 4.0%，美洲增長 0.5%，日本增長 0.2%。
三、各細分領域分析
3.1 半導體設備：持續高增長，國產化率提升
行業處於上升通道，本土企業在成熟制程設備國產化及新興技術領域（如離子注入機、刻蝕設備）取得突破，預計未來幾年保持增長趨勢。半導體設備國產化率提升，2025 年第一季度中國大陸設備銷售額占全球 29%，光刻機、離子注入機國產化率較 2024 年提升 15%。
3.2 晶圓製造：價格與產能調整，盈利修復可期
成熟制程代工價格預計 2025 年第三季度普漲 6%-8%，主要因產能利用率高位（80% 以上）及當地語系化訂單增加。中芯國際設備調試問題預計 2025 年 6 月解決，第三季度先進制程良率改善；AI 晶片和手機處理器 6 月起規模化出貨，第三季度營收環比增速或超 10%。
3.3 先進封裝：產能擴張，技術加速佈局
AI 伺服器和新能源汽車推動先進封裝需求，長電科技、通富微電加速佈局扇出型、Chiplet 技術，預計 2025 年下半年封測產業增長 9%。產能擴張方面，日月光尖端先進封測收入 2025 年預計超 10 億美元，台積電 CoWoS 產能目標從 2024 年 33 萬片增至 2025 年 66 萬片（同比 + 100%）。
3.4 存儲市場：HBM 供需緊張，推動市場增長
HBM 供需緊張，美光 HBM 2025 年產能已售罄，SK 海力士 HBM3e 出貨比重提升，推動記憶板塊全年規模預計同比增長 24%。
四、市場需求核心驅動
4.1 消費電子政策刺激
中國 “以舊換新” 政策推動中低端晶片補貨，全球智慧手機出貨量 2025 年第一季度同比 + 1.53%，平板電腦同比 + 19.48%。
4.2 庫存壓力
全球企業平均庫存水位較 2024 年下降 12%，但周轉天數仍處高位；國內 62 家半導體上市公司 2025 年第一季度庫存同比 + 14.1%，去庫週期延長。
4.3 地緣政治影響
美國出口管制持續收緊，供應鏈區域化分工加速，東南亞成為關鍵節點（如美光在新加坡投資 70 億美元擴建 HBM 封裝廠）。
4.4 供需平衡挑戰
成熟制程產能局部過剩，需通過自然淘汰或並購整合解決；先進制程（如 2nm）量產面臨良率與成本優化壓力。
五、結論
2025 年全球半導體市場預計同比增長 11.2%-15%，市場規模達 7009-7607 億美元。增長核心動力來自 AI 與高性能計算需求，存儲市場表現尤為突出，預計全年增長 24%。區域分化顯著：美洲市場受益于 AI 資料中心建設，預計增長 18%，自 2007 年以來首次超越中國成為全球最大單一市場；亞太地區增長 9.8%，中國市場表現亮眼但增速低於全球均值。存儲晶片方面，HBM 供需缺口擴大，美光 2025 年產能已售罄，SK 海力士 HBM3e 出貨比重提升。半導體設備國產化率提升，2025 年第一季度中國大陸設備銷售額占全球 29%，光刻機、離子注入機國產化率較 2024 年提升 15%。台積電市場份額升至 66%，先進制程主導地位強化。
